“삼성, 폴더블 신작으로 中서 화웨이 빈자리 노릴 듯”
삼성, 폴더블 신작으로 中서 화웨이 빈자리 노릴 듯 카운터포인트리서치, 올해 폴더블폰 출하량 900만대 전망 삼성이 88%
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http://news.heraldcorp.com/view.php?ud=20210808000271
[영상] “160만→80만” 삼성 폴더블 신작 앞두고 ‘괴물폰’ 가격 뚝
“올해 최고의 스마트폰” (전세계 이동통신업계 인정, MWC) 삼성전자의 최신 기술이 총집약돼 ‘괴물 스마트폰’이라 불린 ‘갤럭시S21 울트라’ 모델 실제 구매 가격이 출시 약 7개월만에 반토
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https://www.yna.co.kr/view/AKR20210806054900017?input=1195m
"2023년 폴더블폰 시장 10배로 성장…삼성이 75% 차지" | 연합뉴스
(서울=연합뉴스) 정윤주 기자 = 2023년 폴더블폰 시장 규모가 지난해보다 10배가량 성장하고, 삼성전자[005930]가 이 중 75%를 점유...
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https://economist.co.kr/2021/08/05/it/general/20210805170500469.html
'폴더블폰 올인' 승부수 던진 삼성, 애플 잡고 샤오미 따돌릴까?
11일 '갤럭시 언팩 2021' 개최…공식 영상 1억뷰 달성
economist.co.kr
1. 삼성전기 : 동사 주요 사업은 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩처항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈과 통신모듈을 생산하는 모듈 사업부문, 반도체패키지기판과 경연성인쇄회로기판을 생산하는 기판 사업부문으로 구성됨.
수원, 세종, 부산 등에 국내 사업장을 보유함. 해외에는 태국, 필리핀, 베트남 등에 생산법인과 미주, 유럽, 동남아, 일본에 판매법인, 인도 R&D법인을 보유함.
글로벌 네트워크 구축을 통한 경쟁력을 확보에 주력하고 있음.
→ 20.01.29 " 올해 5G 및 폴더블폰용 초박형 MLCC 수요 선점" - 삼성전기 컨콜
→ 20.01.29 삼성전기 " 올해 1억화소 카메라 모듈 등 고부가 제품 판매로 승부할 것"
→ 19.11.20 삼성전기, 폴더블 폰 대면적, 고기능화에 따른 수혜 기대
→ 18.12.30 삼성전기, 폴더블폰에 트리플 카메라 모듈 공급
→ 18.11.07 폴더블 OLED 시장, 지금은 270억원.. 5년 후 28조원 고속 성장
2. 비에이치 : 동사는 첨단 IT산업의 핵심부품인 FPCB와 그 응용부품을 전문적으로 제조, 공급하는 회사로 전문 FPCB 벤처 기업임.
FPCB 제품의 주요 목표시장은 스마트폰, OLDE, LCD모듈, 카메라모듈, 가전용TV, 전장부품 등을 생산하는 세트 메이커임.
고객의 대부분은 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이등 국내 대형 IT제조업체들이며 또한 일본과 중국 등지로 해외 고객 확보에 전력을 다하고 있음.
→ 20.01.23 KB증권 "비에이치, 폴더블폰 확산.. 올해 사상 최대 실적 예상"
→ 19.10.17 비에이치, 북미 스마트폰 5G 출시 수혜
→ 19.03.04 폴더블폰 원년 수혜주 - 비에이치.. 소재 부품업체 '햇살'
3. 세경하이테크 : 2006년 1월 설립되었으며 소형모바일 및 테블릿 기기의 디스플레이 및 기구물에 탑재되는 기능성 필름을 제조, 판매하는 전문 기업임.
동사의 필름은 스마트기기의 부품을 조립하는 1차 협력사에 납품되며, 최종 매출처는 삼성, 삼성디스플레이, LG디스플레이, Oppo로 구성됨.
5G 시장에서 스마트폰 하우징 백커버의 대체 소재인 PC+PMMA를 우수한 수준으로 개발하여 새로운 사업 영역을 확장하고 있음.
→ 19.11.18 세경하이테크, 폴더블폰 시장 확대 전망에 '강세'
→ 19.09.26 세경하이테크, 폴더블폰, 5G폰 학대로 수혜 전망
4. KH바텍 : 동사는 이동통신산업이 주요 영업부문이며, 주력사업인 정밀기구 사업 외에 FPCB 관련 사업을 함께 영위하고 있음.
이동통신산업은 크게 이동통신 서비스산업과 장비 및 제품 제조산업으로 구분되며 당사는 장비 및 제품 제조산업 중 이동통신 단말기 부품 및 조립모듈 제조산업에 해당됨.
이동통신 서비스산업, 특히 이동통신단말기 시장의 성장과 밀접한 연관 관계를 가지고 있음.
→ 19.12.13 KH바텍, 폴더블 시장 개화 따른 힌지 매출 확대
→ 19.11.27 KH바텍, 폴더블폰 '힌지' 힘입어 2020년 실적 개선
5. 코오롱인더 : 동사는 코오롱의 제조사업부문이 분할되어 신설된 제조회사로 2010년 1월 5일자로 분할 등기를 완료함.
사업특성상 산업자재군, 화학소재군, 필름/전자재료군, 패션군, 의류소재 등의 5개 사업군으로 나뉘며 산업자재군이 가장 큰 매출 비중을 차지함.
세계 최초로 폴더블 디스플레이의 핵심 부품인 윈도우 커버용 투명폴리이미드 필름 (상표명 CPI?)를 생산 및 판매하고 있음.
→ 19.11.25 코오롱인더, 1세대 폴더블폰 투명PI 삼성 빼고 중국업체 공급
→ 19.11.13 '폴더블폰 시대' 코오롱인더, SK 등 화학업계 '투명PI필름' 경쟁
6. 파인텍 : 2008년 11월 설립되었으며 BONDING 장비와 LCD MODULE, TSP, TOUCH KEY, ESL 등의 부품을 생산하는 디스플레이 장비 및 부품 제조업체임.
세계 최초로 공용 BONDING 장비를 개발 및 납품하였으며, 센서 제품으로 첫 전장 시장 진입에 성공함.
동사가 보유한 OLED 본딩장비 개발과 양산의 노하우를 바탕으로 2차전지 자동화설비의 후공정에 진출하였으며, 개발 및 수주에 성공함.
→ 19.11.19 폴더블폰 전쟁에 파인텍 부품주 활활
→ 19.11.05 파인텍, 폴더블 이어 대형 OLED 본딩 장비 개발 착수
→ 18.07.19 파인텍, 7인치 폴더블폰 본딩장비 개발 완료
7. 에스맥 : 2004년 11월에 설립됨. 베트남 현지 공장(박닌)에 제조시설을 보유하고 있음. 동사는 2008년 1월 코스닥시장에 주식을 상장함.
동사는 휴대폰 등 모바일기기의 입력장치에 사용되는 휴대폰용 Module을 개발, 생산하여 국내외 업체에 판매를 하고 있음.
동사는 휴대폰용 Module사업부문에서 Touch Screen Module 및 Key Module 와 함께 Speaker Module등의 제품으로 구분하고 있음.
→ 19.11.07 에스맥, 화웨이 폴더블폰 '메이트X' 출시 기대감에 나흘째 상승
→ 18.09.19 에스맥, 삼성 폴더블폰 소재 스미토모가 납품.. 부품 공급 부각
→ 18.07.03 에스맥, 삼성 폴더블폰 핵심소재 공급
8. 파인테크닉스 : 동사는 2009년 1월1일부로 주식회사 파인디앤씨와 1주당 0.6 : 0.4로 인적분할 최초설립되어 IT 부품제조 및 LED 조명 제조 및 판매를 주요사업으로 영위하고 있음.
동사는 기존 디스플레이 부품 및 IT부품 제조기술을 바탕으로 한 금형설계 및 기구설계는 업계 최고 수준임.
동사는 그동안 B2G, B2B 시장에서 쌓아온 인지도를 기반으로 2020년 "파인홈즈"라는 브랜드를 출시함.
→ 18.11.14 파인테크닉스, 폴더블폰 힌지 개발.. 수혜주 부각
9. 인터플렉스 : 동사는 1994년 설립되어 2003년 코스닥시장에 상장된 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조업체임. 베트남에 위치한 INTERFLEX VINA CO.,LTD를 연결대상 종속회사로 보유함.
경기도 안산에 생산시설을 보유함. 삼성전자, 삼성디스플레이, 샤오미, 화웨이 등이 동사 주요 고객사임. 영풍전자, 비에이치 등이 주요 경쟁사임.
2020년 기준 매출은 수출 86%, 내수 14%로 구성됨.
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