[반도체] DDR5 양산 임박 (PCB 기판 관련주 요약 정리)

자세한 내용은 신한금융투자 홈페이지에 있는 박형우 최도연 연구위원님 리포트(보고서)를 참고해 주세요!

 

https://www.sedaily.com/NewsView/22Q3Z89GGU

'D램 세대교체' 임박…반도체 부품주 들썩

 

 

https://www.etoday.co.kr/news/view/2050429

DDR5 D램 세대교체 '눈앞'…삼성·SK '기대 만발'

 

 

 

 

▶결론
- DDR5 양산 준비 동향
- 심텍, 아비코전자 목표주가 상향
- 티엘비, 코리아써키트 유망
- DDR5 서플라이체인 주목 필요

▶DDR5 양산/상용화 임박

▶DDR5 부품: 기판 & 수동부품
- 기판의 업그레이드
- 패키징기판 호황 지속
- 수동부품 체인 소수로 한정

▶DDR5 서플라이체인 요약
① 기판:
심텍, 코리아써키트, 티엘비, 해성디에스, 대덕전자
② 수동부품:
삼성전기, 아비코전자
③ 소켓/파츠:
티에스이, ISC, 마이크로컨텍솔, 마이크로프랜드
④ 장비:
유니테스트, 엑시콘, 테크윙, 디아이

▶ 심텍, TP 37,500원 (상향)
- 선두권 경쟁사 OPM 급상승세 주목
- 수익성 상향 조정
- 심텍은 국내 패키징기판 대표 기업

▶ 아비코전자, TP 12,000원 (상향)
- 수동부품 밸류체인 조성 임박
- 모멘텀 반영 시작
- 국내 소수의 파워인덕터

 

 

 

 

 

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★ 반도체 기판 관련주(PCB)

 

1. 심텍 : 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위.

글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중.

동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음.

 

 

 

 

 

 

 

2. 코리아써키트 : 동사는 1972년 PCB(Printed Circuit Board) 제조, 판매 등을 주 영업목적으로 설립되었으며 1985년 유가증권시장에 상장됨.

전자제품의 핵심부품인 PCB 전문 생산업체로 이동통신기기와 메모리 모듈, LCD 등에 사용하는 PCB와 반도체 Package용 PCB 등을 생산하여 국내외 전자업체에판매함.

테라닉스와 인터플렉스 등 4개 기업을 연결대상 종속회사로 보유함.

 

 

 

 

 

 

3. 티엘비 : 동사는 2011년에 설립된 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판, 이하 PCB) 제조 기업이며 주요제품으로는 Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판임.

D램의 클라우드 서버의 수요 증가와 SSD의 사용처 확대로 작년에 기록한 최대 매출을 갱신함.

고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch), 고성능 Build-up 기술력을 보유함.

 

 

 

 

 

 

 

 

4. 해성디에스 : 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임.

주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨.

매출구성은 리드프레임 71.7%, Package Substrate 28.2% 등으로 이루어져 있음.

 

 

 

 

 

 

5. 대덕전자 : 동사는 인적분할로 설립된 신설회사로 2020년 5월 재상장하였으며 분할 전 회사인 대덕의 사업 중 PCB(인쇄회로기판) 사업부문을 영위하고 있음.

동사는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있음.

4차 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있음.