[반도체] DDR5 양산 임박 (수동부품, 소켓/파츠 관련주 요약 정리)

자세한 내용은 신한금융투자 홈페이지에 있는 박형우 최도연 연구위원님 리포트(보고서)를 참고해 주세요!

 

 

https://www.sedaily.com/NewsView/22Q3Z89GGU

'D램 세대교체' 임박…반도체 부품주 들썩

 

 

https://www.etoday.co.kr/news/view/2050429

DDR5 D램 세대교체 '눈앞'…삼성·SK '기대 만발'

 

 

 

 

 

▶결론
- DDR5 양산 준비 동향
- 심텍, 아비코전자 목표주가 상향
- 티엘비, 코리아써키트 유망
- DDR5 서플라이체인 주목 필요

▶DDR5 양산/상용화 임박

▶DDR5 부품: 기판 & 수동부품
- 기판의 업그레이드
- 패키징기판 호황 지속
- 수동부품 체인 소수로 한정

▶DDR5 서플라이체인 요약
① 기판:
심텍, 코리아써키트, 티엘비, 해성디에스, 대덕전자
② 수동부품:
삼성전기, 아비코전자
③ 소켓/파츠:
티에스이, ISC, 마이크로컨텍솔, 마이크로프랜드
④ 장비:
유니테스트, 엑시콘, 테크윙, 디아이

▶ 심텍, TP 37,500원 (상향)
- 선두권 경쟁사 OPM 급상승세 주목
- 수익성 상향 조정
- 심텍은 국내 패키징기판 대표 기업

▶ 아비코전자, TP 12,000원 (상향)
- 수동부품 밸류체인 조성 임박
- 모멘텀 반영 시작
- 국내 소수의 파워인덕터

 

 

 

 

 

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★ 수동부품 관련주

 

1. 삼성전기 : 동사 주요 사업은 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩처항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈과 통신모듈을 생산하는 모듈 사업부문, 반도체패키지기판과 경연성인쇄회로기판을 생산하는 기판 사업부문으로 구성됨.

수원, 세종, 부산 등에 국내 사업장을 보유함. 해외에는 태국, 필리핀, 베트남 등에 생산법인과 미주, 유럽, 동남아, 일본에 판매법인, 인도 R&D법인을 보유함.

글로벌 네트워크 구축을 통한 경쟁력을 확보에 주력하고 있음.

 

 

 

 

 

 

 

 

2. 아비코전자 : 동사는 전자부품,제품 제조 및 판매를 주된 사업으로 영위하고자 1973년 10월 19일 설립되었으며, 2002년 7월 3일자로 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시됨.

주요 사업 부문은 범용 전자 수동부품인 수동소자 사업과 PCB 사업부문으로 분류됨.

연성회로기판 제조사 아비코테크와 인덕터 제조사 영성아비코전자, ABCO ELECTRONICS VINA CO.,LTD.를 연결대상 종속회사로 보유함.

 

 

 

 

 

 

★ 소켓/파츠 관련주

 

1. 티에스이 : 반도체 및 OLED 검사장비를 제조, 판매하는 회사로 반도체 및 OLED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution을 제조 및 판매함.

웨이퍼 상태를 테스트하기 위한 프로브카드와 후공정 최종 단계에서 검사를 위한 인터페이스보드, 로드보드, 테스트 소켓 그리고 OLED 테스터와 자동화 설비가 있음.

MEMS(초소형 정밀기계기술)기술력과 설비를 갖추어 핵심 미세부품등을 제조 및 개발하고 있음.

 

 

 

 

 

 

 

 

2. ISC : 동사는 2001년 2월 반도체 및 전자 부품 검사장비의 핵심 부품인 후(後)공정 테스트 소켓 제품 생산 등을 목적으로 설립되었으며 메모리, 시스템반도체테스트 소켓 제품을 공급중.

종속회사로는 ISC International INC, ISC VINA MANUFACTURING, ISC Japan R&D Center, SMATECH INC, ISCM, ITMTC가 있음.

반도체 테스트 소켓 분야에서 세계 1위의 시장점유율을 차지함.

 

 

 

 

 

 

 

 

3. 마이크로컨텍솔 : 동사는 반도체 검사용 소모품인 IC소켓(IC Socket)을 위주로 한 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품을 생산 운용 및 써멀프로덱터 가전 사업을 운용하고 있음.

아이씨소켓은 대규모 자본 지출을 수반하는 설비투자 성격보다 반도체 제조 수량에 직접 연관된 소모성 특성에 따라 반도체 생산공정 내 경기변동성이 상대적으로 낮음.

매출비중은 B/I소켓 65.26%, Module소켓 16.09% 등으로 구성됨.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4. 마이크로프랜드 : 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있음.

독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있음.

현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있어 향후 시장 경쟁력 유지 가능.